Como funciona a linha de produção de laminados revestidos de cobre?
Os laminadores CCL combinam folhas de cobre com substratos de resina (como FR4) por meio de alta temperatura e alta pressão para formar CCL. Primeiro, a folha de cobre e o substrato de resina são empilhados e colocados no laminador. Em seguida, a resina é amolecida pelo aquecimento até a temperatura especificada por meio do sistema de aquecimento, e a resina é firmemente combinada com a folha de cobre por pressurização para remover as lacunas de ar. O processo de aquecimento e pressurização solidifica a resina para formar uma forte camada composta. Finalmente, o processo de laminação é concluído pelo resfriamento e cura para obter um CCL forte.
Por que os requisitos da placa de prensa CCL são maiores do que HPL: CCL é usado principalmente para placas de circuito impresso (PCB) e tem requisitos extremamente altos para desempenho elétrico, forte adesão da folha de cobre ao substrato e cura uniforme da resina termoendurecível. Em contraste, a placa à prova de fogo é usada principalmente para propriedades físicas, como resistência ao fogo e resistência a altas temperaturas, e os requisitos para precisão de controle de processo são relativamente baixos. Portanto, os padrões de placas exigidos para CCL são naturalmente mais elevados do que aqueles para placas à prova de fogo.
Consequências de não limpar a placa de prensa CCL por um longo período:• Contaminação da superfície: Com o tempo, poeira e graxa se acumulam na superfície da placa de prensa, resultando em uma diminuição na adesão da camada de cobre, o que afeta a qualidade do produto.• Corrosão na superfície de cobre:A exposição prolongada ao ar, umidade e outros fatores ambientais fará com que a placa de prensa oxide. Se estiver em um ambiente úmido, é mais provável que corroa, resultando em condutividade reduzida e potencial falha do circuito.• A contaminação de longo prazo é difícil de remover:A sujeira que não foi limpa por um longo período se torna difícil de limpar e pode danificar a superfície da placa de prensa, causando danos à placa de prensa e ao produto, reduzindo a eficiência da produção e pode exigir a substituição de uma nova placa de prensa.• Desempenho prejudicado da aplicação do produto:Os contaminantes que permanecem no produto interferem na transmissão do sinal, afetam a dissipação de calor e a condutividade térmica e, por fim, afetam a vida útil e o desempenho do produto.Nossa máquina de lavar e secar chapas de prensa CCL usa uma variedade de métodos, como físico, químico ou ultrassônico, para remover contaminantes de superfície para garantir que a superfície limpa forneça melhor adesão e desempenho elétrico para processos subsequentes, garantindo estabilidade e confiabilidade a longo prazo. O equipamento é fácil de operar e tem alta qualidade de limpeza sem deixar arranhões na chapa de prensa ou causar deformação.
